2012年环境影响评价师《案例分析》重点知识(64)

更新时间：2012-02-23 17:05:34 来源：|0

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　　三、环境现状调查与评价$lesson$

　　芯片生产使用的化学原料种类多，新鲜水用量大，挥发性有机气体和有机氟化物对环境空气、地下水和土壤环境存在着潜在污染的可能。本项目生产用热供应有两种方式，其一由区域集中供热，其二为自建热电站，后者使用的燃料为燃料油或燃料气。芯片项目废水排放量很大，因此受纳水体多为大江、大河，或者由所在地区污水处理厂接纳.

　　环境现状调查范围应在确定的评价等级所需的评价范围基础上适当调整，该项目环境空气评价范围应增加评价范围以外的风景区、集中居民区等敏感点，地表水评价范围应根据导则中关于评价等级调整的说明扩大评价范围，另外应监测地下水和土壤环境质量。

　　环境质量监测除例行项目还应监测特征污染物。

　　芯片生产排放的特征污染物中有一些没有国家标准，应参考国外的相关标准，报请当地环保主管部门批复后进行评价。

　　四、评价因子确定和预测方法

　　1.评价因子

　　废气污染物控制因子和环境空气评价因子：SO：、NO：、PM，。、NH3、氟化物、HCl、C1：、硫酸雾、非甲烷总烃

　　废水污染物控制因子和地表水评价因子：pH、CODcr、NH3一N、F-、COD5，TOC、AOX

　　地下水评价因子：pH、高锰酸盐指数、硫酸盐.氯化物、硝酸盐、亚硝酸盐、氨氮、氯化物

　　土壤评价因子：Cd、Hg、As、Cu、Pb、Cr、Zn

　　声环境：Lq(A)

　　工业固体废物：新化学品废物(HWl4)，含砷废物(HW24)，废酸(HW34)，

　　有机磷化合物废物(HW37)、废有机溶剂(HW42)