【全国】2019年银行招聘:中国工商银行软件开发中心训练营实习项目启事
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一、项目简介
软件开发中心2019年训练营实习项目是中国工商银行在“工银星辰”雇主品牌下，为2020年应届毕业生提供的走进工行、体验职场、直通校招的专题实习项目。在实习期间，将会对实习生进行系统的入职培训，指定职业老师进行跟踪指导，并提供实岗锻炼与项目研究的机会。实习期结束后，通过客观公正的考核评价，表现优秀的实习生可继续参加后续组织的专题训练营活动，之后直通入围秋季校园招聘笔试，通过笔试后直接予以录取。
二、招聘对象
2020年全日制本科及以上学历应届毕业生，电子信息科学、计算机、电气信息、数学等理工科相关专业。
三、招聘条件
诚实守信，遵纪守法，品德优良，身体健康，具有较强的学习能力、沟通能力与团队协作精神，能承受一定的工作压力;
通过国家大学英语四级(CET4)考试(成绩在425分及以上)，或托业(TOEIC)听读公开考试630分及以上，或新托福(TOEFL-IBT)考试75分及以上，或雅思(IELTS)考试5.5分及以上;
就读学校或家庭所在地在实习地点城市的优先考虑;优秀学生干部、社团负责人、优秀奖学金等荣誉及奖励获得者优先。
四、招聘职位(180人)
创新研究类：数字化银行、区块链及生物识别、大数据及人工智能、互联网金融、云计算、金融模型分析等前沿金融科技研究岗位。
应用研发类：主机、数据库、前端、后端、新技术开发等岗位。
应用支持类：运维管理、运维支持等，各类应用系统日常维护及技术支持岗位。
UI设计类：银行新潮产品的UI设计岗位。
五、实习地点
珠海、广州、上海、北京、杭州、成都
六、招聘流程
网申报名。报名时间为2019年5月7日-5月22日。请应聘者注册并登陆我行统一招聘平台(campus.icbc.com.cn),或通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号，在线填写个人简历，完成职位申请。每位应聘者最多可报考本机构2个职位。
资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据实习岗位需求及报名情况等，择优甄选确定入围人员。
选拔及录用。由各实习地点所在研发部组织实施，具体安排另行，请及时关注。
七、实习时间
2019年7-8月(实习期为4-8周)。
八、相关说明
实习生在实习期间应严格遵守我行规章制度，承诺不以任何方式泄露商业秘密。
实习期间将适当发放实习津贴，提供工作午餐，并统一购买商业意外伤害保险。
九、联系方式
电子邮箱(不接受邮箱报名)
珠海：zhaopin@sdc.icbc.com.cn
广州：gyzhp@sdc.icbc.com.cn
上海：syzhp@sdc.icbc.com.cn
北京：byzhp@sdc.icbc.com.cn
杭州：hyzhp@sdc.icbc.com.cn
成都：zengyi@sc.icbc.com.cn
联系电话(不接受电话报名)
珠海：0756-3391242
广州：020-83927124
上海：021-28916616
北京：010-82706706
杭州：0571-88499665
成都：028-63855617
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