【北京】2019年银行招聘:中国工商银行网络金融部创新研发中心训练营实习项目启事
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一、实习机构
中国工商银行网络金融部创新研发中心
二、实习岗位(20人)
本次招聘主要面向三类岗位，分别是移动研发岗位、技术支持岗位和软件测试岗位。总计招聘20位实习生。
三、实习对象
本次实习项目主要面向2020届本科及以上学历应届毕业生。
四、招聘条件
具体招聘岗位相关条件详见附件。
五、报名及选拔流程
(一)网上报名。请登陆中国工商银行招聘官网(网址https://campus.icbc.com.cn或微信搜索“中国工商银行人才招聘”点击进入“我要招聘”模块中的“校园招聘”板块)进行报名。每位考生可选择报考2个职位。报名时间为2019年5月7日-2019年5月22日。
(二)资格审查与甄选。中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据实习岗位需求分布及报名情况等择优甄选。
(三)选拔及录用。中心将安排统一面试，具体时间和地点安排，请以招聘平台信息提示、电话、短信或电子邮件通知为准。最终的录用结果会以电话或邮件的方式通知，请及时关注。
六、实习时间
2019年7-8月(实习期为5-8周)，具体时间会另行通知。
七、实习地点
中国工商银行西三旗办公园区(北京市海淀区西三旗建材城东路16号 )
八、训练营活动
实习期结束后，表现优秀的实习生可继续参加本中心举办的科技精英专题训练营活动。之后可直通入围2020年总行秋季校园招聘统一笔试，通过笔试后可与本中心直接签约。
九、联系方式
电子邮箱：zhaopin@wjcy.icbc.com.cn(不接收简历投递)
联系电话：010-86357107
十、注意事项
(一)报名及选拔工作期间，我中心将通过手机短信或电子邮件等方式与报名人员联系，请保持通信畅通。
(二)报名人员应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我中心有权取消其录用资格，解除相关协议约定。
(三)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
附件：中国工商银行网络金融部创新研发中心2019年度实习生项目岗位及条件.xls(点击下载)
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